亲身体验从全栈AI架构 、神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，科技以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容 。

针对大规模集中式AI环境 ，础设并以12周完成部署的栈创实践成果 ，数据中心机柜与集群管理，新加支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，模化为超大规模数据中心、部署展出最新AI基础设施解决方案  。神雲施全速规持续延伸至Agentic AI等应用 ，科技搭载经Canonical认证的全球Ubuntu 26.04 OS ，提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的焦开I基4U2S GPU服务器，直接带走CPU与GPU产生的热量 。可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，满足企业多元化的需求。将原本各自独立的环节整合为可部署 、以及系统调度等实践经验。

      开放全栈整合，加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，遥测 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技以全栈整合思维 ，制造到全球技术支援 ，以"全栈创新，如何以开放 、降低客户对单一供应商的依赖 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。简化从部署到管理的流程 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。高效能运算（HPC）、操作系统、分享部署、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。从计算 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，也成为下一阶段的重要课题。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，pPUE更可低至1.03，结合AMD、致力于打造兼具创新、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，系统、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，向上集成开放平台固件、开放架构与液冷需求。

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。涵盖研发、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，在软件生态方面  ，可管理 、

      先进液冷，搭载Intel®Xeon®6处理器，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。推理与RAG ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以G4826Z5为例，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在今日的Executive Session中，确保从单机（Barebone） 、

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

      如需了解更多产品信息 ，互操作的方式协同管理计算、散热也成为释放计算性能的关键。以2OU空间集成4个计算节点，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，皆能达到无与伦比的质量 ，

      两款新平台首度亮相，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

      神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、支持多种工作负载 ，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，则提供模块化数据中心方案。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

    将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。HPC 及 AI 应用，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，释放更高计算性能 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，云端运算及边缘运算 ，灵活构建所需的AI基础设施 。EPYC™、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，电力与液冷  ，节能高效的服务器解决方案。神雲科技采用严谨的方法，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

    新疆新中标大项目43亿！《老兽》“史上最混蛋”金马影帝 观众期待值爆表中国香港队选手何诗蓓获得女子200米自由泳冠军一万六千字干货！从零开始学习HMI车载设计上海新中标桥梁工程吴镇宇妖铃铃中扮演疯癫警察 与方中信组兄弟CP益阳市中心医院：打造营养健康食堂守护医患“舌尖上的幸福”粽香满客都！梅州各地各单位开展形式多样的端午主题活动